激光鍍膜設備用途：

激光鍍膜設備用于生長光學晶體、鐵電體、鐵磁體、超導體和有機化合物薄膜材料，適用于生長高熔點、多元素及含有氣體元素的復雜層狀超晶格薄膜材料。廣泛應用于大專院校、科研院所進行薄膜材料的科研與小批量制備。

激光鍍膜設備技術參數(shù)：

主真空室		球型結(jié)構(gòu)，尺寸? 450mm
進樣室		圓筒型立式結(jié)構(gòu)，尺寸? 150x 150mm
真空系統(tǒng)配置	主真空室	分子泵與機械泵，閥門
	進樣室	分子泵與機械泵（與主真空室共用），閥門
極限壓力	主真空室	≦6*10-6Pa（經(jīng)烘烤除氣后）
	進樣室	≦6*10-3Pa（經(jīng)烘烤除氣后）
恢復真空時間	主真空室	20分鐘可達到5*10-3Pa（系統(tǒng)短時間暴露大氣并充干燥氮氣開始抽氣）
	進樣室	20分鐘可達到5*10-3Pa（系統(tǒng)短時間暴露大氣并充干燥氮氣開始抽氣）
旋轉(zhuǎn)靶臺		靶材*大尺寸約60mm；可一次安裝4塊靶材，可實現(xiàn)公轉(zhuǎn)換靶;每塊靶材可自轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速5~60轉(zhuǎn)/分
基片加熱臺	樣品尺寸	?51
	運動方式	基片可連續(xù)回轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速5~60轉(zhuǎn)/分
	加熱溫度	基片加熱zui高溫度800Ｃ±1  C，可控可調(diào)
氣路系統(tǒng)		質(zhì)量流量控制器1路，充氣閥1路
可選部件	激光器裝置	配相干201激光器
	激光束掃描裝置	二維掃描機械平臺，執(zhí)行兩自由度掃描
	計算機控制系統(tǒng)	控制的內(nèi)容主要有公轉(zhuǎn)換靶，靶自轉(zhuǎn)，樣品自轉(zhuǎn)、樣品控溫、激光束掃描等
設備占地面積	主機	1800 * 1800mm2
	電控柜	700 *700mm2（1個）

免責聲明：本站產(chǎn)品介紹內(nèi)容(包括產(chǎn)品圖片、產(chǎn)品描述、技術參數(shù)等)，僅供參考。可能由于更新不及時，會造成所述內(nèi)容與實際情況存在一定的差異，請與本公司銷售人員聯(lián)系確認。本站提供的信息不構(gòu)成任何要約或承諾，本公司會不定期完善和修改網(wǎng)站任何信息，恕不另行通知，請您見諒。